AGC旭硝子、半導体パッケージおよびサポート用ガラス基板を開発

2017-01-22 00:00

AGC旭硝子、半導体パッケージおよびサポート用ガラス基板を開発

AGC旭硝子(旭硝子株式会社、本社:東京、社長:島村琢哉)は1月17日、半導体パッケージ用及び、製造工程でのサポート用のガラス基板を開発したと発表した。

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