キヤノン、車載向け半導体デバイスの製造（露光）装置を発売

キヤノン（本社：東京都大田区、代表取締役社長：御手洗冨士夫）は、メモリー・ロジック・イメージセンサーなどIoT・車載向け半導体デバイスの量産化で定評のあるi線半導体露光装置「FPA-5550iZ2」（2016年12月発売）と、KrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」（2012年4月発売）に対応する"200mmオプション"を12月11日より発売した。