東芝マテリアルと京セラ、パワー半導体の放熱・絶縁を担う窒化物セラミック部品の開発製造で協業合意

2017-06-07 19:53

東芝マテリアルと京セラ、パワー半導体の放熱・絶縁を担う窒化物セラミック部品の開発製造で協業合意

東芝マテリアル株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長:小林薫平、以下東芝マテリアル)と、京セラ株式会社(本社:京都府京都市、代表取締役社長:谷本秀夫、以下京セラ)は6月7日、窒化物セラミック部品の開発・製造に関する本格的な協業開始で合意したと発表した。

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