パナソニック、車載向け「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化

パナソニック株式会社（本社：大阪府門真市、代表取締役社長：津賀一宏、以下、パナソニック）と、オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（本社：大阪府門真市大字門真1006番、代表取締役社長：伊藤好生）は、車載ECU（Electronic Control Unit：電子制御ユニット）用基板に適した「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化し、来る2017年4月から量産を開始する。