パナソニック、車載IC部品を安定させる液状樹脂の「低温硬化性二次実装アンダーフィル材」を開発

2017-02-04 07:10

パナソニック、車載IC部品を安定させる液状樹脂の「低温硬化性二次実装アンダーフィル材」を開発

パナソニック株式会社(本社:大阪府門真市、代表取締役社長:津賀一宏、以下、パナソニック)と、オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(本社:大阪府門真市、代表取締役社長:伊藤好生)は、低温で硬化する「二次実装アンダーフィル材(※1)」を製品化、2017年2月から量産を開始する。

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